快速差示掃描量熱儀屬于熱流式差示掃描量熱設(shè)備，以塔式熱流法為核心原理，在材料熱性能研究中應(yīng)用廣泛，下面從工作原理、可測參數(shù)、產(chǎn)品特性、應(yīng)用場景幾個(gè)方面做介紹。

一、工作原理

以塔式熱流法為基礎(chǔ)，儀器按照設(shè)定程序完成溫度控制，測量樣品和參比樣品之間單位時(shí)間的熱流差，記錄該熱流差隨溫度或者時(shí)間的變化情況，以此獲取材料的各類熱性能信息。測試所需樣品量僅為毫克級別，樣品消耗少。

二、可檢測關(guān)鍵熱分析參數(shù)

儀器能夠測定多項(xiàng)材料熱性能指標(biāo)，包含熱焓值、熔融溫度、結(jié)晶溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、比熱容、純度、氧化誘導(dǎo)期、熱穩(wěn)定性，同時(shí)可計(jì)算阿倫尼烏斯動(dòng)力學(xué)常數(shù)。得到的測試數(shù)據(jù)，可以用于聚合物、醫(yī)藥、食品、有機(jī)及無機(jī)化學(xué)品等行業(yè)，支撐材料研發(fā)、工藝優(yōu)化、相圖繪制、質(zhì)量控制、失效分析等工作。

三、設(shè)備主要特點(diǎn)

1.熱流傳感器性能

配置高性能抗氧化基底熱流傳感器，靈敏度與動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力較好，可以捕捉微弱的熱量變化，基線穩(wěn)定性表現(xiàn)良好，不做基線扣除的條件下，基線漂移≤100uW。

2.爐體結(jié)構(gòu)與控溫表現(xiàn)

采用一體式銀質(zhì)爐體，導(dǎo)熱分布均勻，內(nèi)部溫場穩(wěn)定;升降溫反應(yīng)速度快，控溫帶來的滯后誤差小。

3.信號采集與噪聲控制

借助高頻數(shù)據(jù)采集技術(shù)以及結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，保障基線穩(wěn)定與高信噪比?；€重現(xiàn)性≤40uW，熱流峰峰值噪聲優(yōu)于 8uW，測試信號可靠。

4.配置拓展能力

設(shè)備具備較高擴(kuò)展能力，可按需選配低溫機(jī)械制冷模塊、60 位自動(dòng)進(jìn)樣模塊。完整控溫區(qū)間?90~700℃，適配多種不同材料的測試條件。

5.雙端操作模式

支持機(jī)身觸控屏、PC 軟件兩種操控方式。高頻采集熱流曲線，軟件可自動(dòng)導(dǎo)出測試數(shù)據(jù)，自動(dòng)計(jì)算分析玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg、熔融溫度 Tm、焓變 ΔH、氧化誘導(dǎo)期 OIT 等指標(biāo)，減少人工處理帶來的誤差。

6.數(shù)據(jù)分析功能

軟件內(nèi)置完整分析功能，可處理 DSC 起始點(diǎn)、設(shè)定起始點(diǎn)、終止設(shè)定點(diǎn)、基線、熱流峰值、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱峰面積、吸放熱焓值、峰值溫度、比熱等項(xiàng)目，滿足常規(guī) DSC 數(shù)據(jù)解析需求。

四、總結(jié)

熱流式差示掃描量熱儀依靠塔式熱流法實(shí)現(xiàn)熱流差檢測，樣品用量少，傳感器、爐體、采集系統(tǒng)共同保障測試靈敏度與基線水平?？赏卣鼓K拓寬溫度與自動(dòng)化能力，軟硬件結(jié)合降低數(shù)據(jù)分析門檻，能夠?yàn)槎囝惒牧系拈_發(fā)與品質(zhì)管控提供基礎(chǔ)熱學(xué)數(shù)據(jù)。